威尼斯娱人城官网电子元件及其与电路板的组装方法本发明涉及一种电子元件及其与电路板的组装方法，特别是指一种沿设有锡膏的 电路板一端插入且焊接于所述电路板表面的电子元件及其与电路板的组装方法。

　　目前电子产品一般包括有一电路板，且在所述电路板上安装多个电子元件，如电 连接器，芯片等等。所述电子元件一般是沿上下方向放置于所述电路板并进而焊接在所述 电路板表面上。但随着电子产品的日益轻薄化，所述电子元件的高度已成为制约轻薄化的 瓶颈，因此，有些所述电子元件开始设计成沿所述电路板一端插入。沿一端插入的通常做法 是，在所述电路板上涂设锡膏，然后将所述电子元件插入，使所述电子元件中的端子与锡膏 接触。但是，这种方式有一个严重的缺陷，即当所述电路板插入时，所述电子元件上的所 述端子会顶推所述电路板上的锡膏，使锡膏被刮掉造成焊接不良，或相邻锡膏接触造成短路。因此，有必要设计一种电子元件及其与电路板的组装方法，以克服上述问题。发明内容本发明的创作目的在于提供一种不顶推锡膏的电子元件及其与电路板的组装方法。为了达到上述目的，本发明的电子元件用以沿设有锡膏的电路板一端插入且焊接 于所述电路板的表面，包括一主体，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子， 每一所述端子具有一用以与所述电路板焊接的焊接部以及一抵接部；以及一压制件，位于 所述端子远离所述电路板的一侧，且活动连接于所述主体，能使所述电子元件在初始状态 与最终状态之间转换，在初始状态，所述焊接部位于对应所述锡膏外侧，在最终状态，所述 压制件压制所述端子抵接部，使所述焊接部接触对应所述锡膏。本发明电子元件与电路板的组装方法包括如下步骤提供一电路板，所述电路板 至少一表面设有多个锡膏；提供一电子元件，所述电子元件包括一主体与一压制件，所述主 体包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一用以与所述电 路板焊接的焊接部与一抵接部，所述压制件位于所述端子邻近所述电路板的一侧，且活动 连接于所述主体，这时，所述抵接部位于对应所述凸肋的一侧；将所述电路板插入所述电子 元件，插入后，所述焊接部位于相应所述锡膏的外侧；操作所述压制件至最终状态，这时，所 述压制件压制所述端子，使所述焊接部接触所述锡膏；以及加热，使所述焊接部分别通过所 述锡膏与所述电路板焊接。与现有技术相比，本发明所述电子元件及其与电路板的组装方法通过所述压制件 压制所述端子，使所述焊接部从外侧接触对应所述锡膏，从而不用顶推所述锡膏，避免焊接 不良与短路现象的发生。

　　图1为本发明第一实施例电子元件与电路板的立体分解图；图2为图1所示电子元件压制件翻转后的立体图；图3为图1所示电子元件(处于初始状态)与电路板的立体组合图；图4为图3所示电子元件与电路板的俯视图；图5为图3所示电子元件与电路板没线所示电子元件(处于最终状态)与电路板的立体组合图；图7为图6所示电子元件与电路板的侧剖视图；图8为本发明第二实施例电子元件(处于初始状态)与电路板的剖视图；图9为图8所示电子元件(处于最终状态)与电路板的剖视图；图10为本发明第三实施例电子元件(处于初始状态)与电路板的剖视图；图11为图10所示电子元件(处于最终状态)与电路板的剖视图。

　　的附图标号说明绝缘本体10 舌板11 端子收容槽13 臂部14容纳空间15 通槽17 端子20固定部21对接部23 焊接部25 抵接部27凹陷29压制件30 基部31，31，凸肋33突起35配合部37 操作部39 电路板40锡膏41凸出部32，

　　具体实施方式为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施 方式对本发明电子元件及其与电路板的组装方法作进一步说明。如图1与图2，所述电子元件为一电连接器，用以连接一外接电子元件(图未示) 到一电路板40上，其包括一绝缘本体10、固定于所述绝缘本体10的多个端子20，以及活动 连接于所述绝缘本体10的压制件30。当然，所述电子元件也可为类型，如LED (发光二

　　极管)，蓝牙发射装置等等。所述压制件30不一定活动连接于所述绝缘本体10上，也可以活动连接于所述所 述端子20上，或由所述绝缘本体10与所述端子20共同活动连接，也就是说，所述压制件30 只要活动连接于所述绝缘本体10与所述端子20组成的主体(未标号)上即可。所述电路板40在预定位置设有多个锡膏41威尼斯娱人城官网，以提供焊料供所述端子20与所述电 路板40之间焊接。所述绝缘本体10大致呈长方体状，其前部设有一向前延伸的舌板11，且从后向前 延伸设有多个贯穿至所述舌板11的端子收容槽13。其后部两侧向后延伸设有两臂部15， 两所述臂部14之间形成用以收容所述压制件30的容纳空间15。每一所述臂部14中部设 有一后端开口的通槽17。 每一所述端子20包括一固定于所述绝缘本体10上的固定部21，由所述固定部21 向前延伸而成以与所述外接电子元件电性连接的对接部23，以及由所述固定部21向后延伸而成且位于所述固定部21后端的焊接部25。每一所述对接部23收容于所述舌板11中， 且至少部分显露于所述舌板11外。所述焊接部25用以焊接于所述电路板40上。每一所述 端子20在其所述固定部21与所述焊接部25之间朝外弯折形成有一抵接部27，以抵接所述 压制件30。同时，在所述固定部21与所述抵接部27之间还朝内弯折形成有一凹陷29。多 个所述端子20的所述焊接部25排列成两排，以分别与所述电路板40的上下表面相焊接。 在初始状态下，两排所述焊接部25之间的距离大于或等于所述电路板40上下表面的所述 锡膏41最外侧的距离(如图5)。所述压制件30设有一长条状的基部31以及位于所述基部31下表面且纵向设置 的多个凸肋33，所述凸肋33与所述端子20相对应。所述压制件30还设有一横向设置的 突起35，以与所述端子20的所述凹陷29配合，以限制所述压制件30前后移动。所述基部 31两侧分别往外延伸设有一用以收容于所述通槽17中的配合部37，且在其中一侧(本实 施例中为左侧)进一步延伸设有一操作部39，所述操作部39较长以可在组装至所述主体后 伸出所述主体。当然，所述操作部39也可直接从所述基部31延伸形成。图3至图5所示为处于初始状态的所述电子元件与电路板的示意图。此时，所述 压制件30位于所述端子20远离所述电路板40的一侧(本实施例为上侧)。所述配合部 37收容于所 述通槽17中，所述操作部39伸出所述主体，以供使用者按压。所述抵接部27 位于对应所述凸肋33的一侧，即不位于所述凸肋33的外侧表面，这时，两排所述焊接部25 之间的距离大于或等于所述电路板40上下表面的所述锡膏41最外侧的距离，故可保持所 述焊接部25位于所述锡膏41外侧，从而避免所述端子20顶推所述锡膏41。图6与图7所示为操作(横向移动)所述压制件30后的状态，亦即所述电子元件 的最终状态。此时，相对于初始状态，所述压制件30相对所述主体横向偏移一定距离。可 以在所述基部31邻近右端的位置设一阻挡部，用以抵接至所述右侧臂部14的内侧面，以限 制所述压制件30进一步移动(此部分图中未示出)。同时，所述压制件30横向移动时压制 所述抵接部27，且最终所述抵接部27抵接于所述凸肋33的相应外侧表面(亦即所述压制 件30的相应外侧表面)，使两排所述焊接部25之间的距离小于所述电路板40上下表面的 所述锡膏41最外侧的距离，从而使所述焊接部25接触所述锡膏41。所述电子元件与所述电路板40的组装方法包括如下步骤提供所述电路板40，所述电路板40上下表面设有多个所述锡膏41 (如图1)；如图1至图5，提供所述电子元件，所述电子元件包括所述主体与所述压制件30， 所述主体包括所述绝缘本体10及固定于所述绝缘本体10的多个端子20，每一所述端子20 具有所述焊接部25与所述抵接部27，多个所述焊接部25排列成两排，用以分别焊接于所述 电路板40的上下表面，所述压制件30位于其中一排所述端子20远离所述电路板40的一 侧，且活动连接于所述主体，这时，所述抵接部27位于对应所述凸肋33的一侧，使两排所述 焊接部25之间的距离大于或等于所述电路板40上下表面的所述锡膏41最外侧的距离；将所述电路板40插入所述电子元件，插入后，所述焊接部25位于相应所述锡膏40 的外侧；如图6与图7，操作(本实施例中为横向移动)所述压制件30至最终状态，这时， 所述压制件30压制所述端子20，即所述抵接部27位于所述压制件30的相应外侧表面，使 每一所述焊接部25接触对应所述锡膏41 ；以及

　　加热，使所述焊接部25分别通过所述锡膏41与所述电路板40焊接。本实施例通过所述压制件30的这种结构，使所述压制件30横向移动时，能压制所 述端子20使所述焊接部25向内偏折而与相应所述锡膏41接触。当然，本领域一般技术人 员能由此联想到结构，在此就不再列举。 上述所述电子元件及其与所述电路板40的组装方法，因在所述电路板40插入时， 所述端子20不会顶推所述锡膏41，故能有效避免现有技术中的焊接不良或短路。图8与图9所示为本发明的另一实施例。与上述第一实施例不同之处主要在于， 其压制件30’的操作方式为旋转一定角度，而非横向移动。通过旋转所述压制件30’，使所 述电子元件由初始状态转换为最终状态，从而也可实现在所述电路板40插入时，所述端子 20不顶推所述锡膏41，故也能有效避免现有技术中的焊接不良或短路。这种结构中，所述 压制件30’包括一基部31’，所述基部31’设有一横向设置的突起35，以与所述端子20的 所述凹陷29相配合。另外，所述基部31’还设有一横向设置的凸出部32’，以在旋转到最 终状态时，所述凸出部32’压制所述抵接部27，使所述焊接部25向内偏折而与相应锡膏41 接触。所述压制件30’的结构更为简单。除横向移动与旋转外，还可通过纵向移动(如图10与图11)来实现，该实施例中， 初始状态时，所述突起35位于所述凹陷29中，最终状态时，所述突起35移出所述凹陷29 且抵接于所述抵接部27，使所述焊接部25向内偏折而与相应锡膏41接触。以上这三种方式可在具体情况中选择使用，以适用于各种不同的主体结构与操作 空间。上述实施例中，所述电子元件是焊接于所述电路板的上下表面，当然，本发明也可 应用于焊接于所述电路板的一表面，只要是所述电子元件沿所述电路板一端插入，即可实 现不顶推所述锡膏之功效。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围， 所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围 内。

　　1.一种电子元件，用以沿设有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板的表面，其 特征在于，包括一主体，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一 用以与所述电路板焊接的焊接部以及一抵接部；以及一压制件，位于所述端子远离所述电路板的一侧威尼斯娱人城官网，且活动连接于所述主体，能使所述电 子元件在初始状态与最终状态之间转换，在初始状态，所述焊接部位于对应所述锡膏外侧， 在最终状态，所述压制件压制所述端子抵接部，使所述焊接部接触对应所述锡膏。

　　2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于相对于处于初始状态，处于最终状态的 所述压制件相对所述主体横向偏移一定距离。

　　3.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于所述压制件包括一基部以及位于所述 基部表面且纵向设置的多个凸肋，所述凸肋与所述端子相对应，在初始状态，所述抵接部位 于对应所述凸肋一侧，在最终状态，所述抵接部分别抵接于对应所述凸肋的外侧表面。

　　4.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于所述压制件设有一横向设置的突起，每 一所述端子对应设有一与所述突起配合的凹陷。

　　5.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于相对于处于初始状态，处于最终状态的 所述压制件相对所述主体旋转一定角度。

　　6.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于相对于处于初始状态，处于最终状态的 所述压制件相对所述主体纵向偏移一定距离威尼斯娱人城官网。

　　7.如权利要求5或6所述的电子元件，其特征在于所述压制件设有一横向设置的突 起，每一所述端子设有一与所述突起配合的凹陷。

　　8.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述压制件具有一操作部，所述操作部 伸出所述主体。

　　9.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述端子排列成两排，分别与所述电路 板的上下表面焊接，所述压制件位于其中一排所述端子远离所述电路板的一侧。

　　10.一种电子元件与电路板的组装方法，其特征在于，包括如下步骤提供一电路板，所述电路板至少一表面设有多个锡膏；提供一电子元件，所述电子元件包括一主体与一压制件，所述主体包括一绝缘本体及 固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一用以与所述电路板焊接的焊接部与 一抵接部，所述压制件位于所述端子邻近所述电路板的一侧，且活动连接于所述主体，这 时，所述抵接部位于对应所述凸肋的一侧；将所述电路板插入所述电子元件，插入后，所述焊接部位于相应所述锡膏的外侧；操作所述压制件至最终状态，这时，所述压制件压制所述端子，使所述焊接部接触所述 锡膏；以及加热，使所述焊接部分别通过所述锡膏与所述电路板焊接。

　　11.如权利要求10所述的电子元件与电路板的组装方法，其特征在于所述压制件是 通过横向移动来使其至最终状态的。

　　12.如权利要求11所述的电子元件与电路板的组装方法，其特征在于所述压制件包 括一基部以及位于所述基部表面且纵向设置的多个凸肋，所述凸肋与所述端子相对应，在 初始状态，所述抵接部位于对应所述凸肋一侧，在最终状态，所述抵接部分别抵接于对应所述凸肋的外侧表面。

　　13.如权利要求10所述的电子元件与电路板的组装方法，其特征在于所述压制件是 通过旋转来使其至最终状态的。

　　14.如权利要求10所述的电子元件与电路板的组装方法，其特征在于所述压制件是 通过纵向移动来使其至最终状态的。

　　15.如权利要求10所述的电子元件与电路板的组装方法，其特征在于所述压制件具 有一操作部，所述操作部伸出所述主体，通过所述操作部使所述压制件由初始状态转换到 最终状态。

　　16.如权利要求10所述的电子元件与电路板的组装方法，其特征在于所述端子排列 成两排，分别与所述电路板的上下表面焊接，所述压制件位于其中一排所述端子远离所述 电路板的一侧。

　　本发明电子元件用以沿设有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板的表面，包括一主体，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一用以与所述电路板焊接的焊接部以及一抵接部；以及一压制件，位于所述端子远离所述电路板的一侧，且活动连接于所述主体，能使所述电子元件在初始状态与最终状态之间转换，在初始状态，所述焊接部位于对应所述锡膏外侧，在最变状态，所述压制件压制所述端子抵接部，使所述焊接部接触对应所述锡膏。本发明还提供一种上述电子元件与电路板的组装方法。