威尼斯娱人城官网具有预埋电子元件的电路板制造方法技术本发明专利技术提供了一种具有预埋电子元件的电路板制造方法，包括：在中间层上形成通孔，并在通孔的两侧形成导电层，所述通孔的形状与电子元件的形状匹配；将电子元件压入所述通孔中，并使所述电子元件两端的焊盘与所述导电层接触导电；在中间层的下层复合底层板；在顶层板上对应于所述导电层的位置处生成过孔；将所述顶层板复合到所述中间层的上方；在所述过孔中沉积填充满与所述导电层导电连接的导电柱；在所述顶层板的外表面上形成芯片焊盘，所述芯片焊盘与所述导电柱导电连接。本发明专利技术中的电容、电阻元件可隐藏在电路板的中间层中，从而不会占用电路板表面的面积，有利于缩小电路板的面积和厚度，有利于缩小电路板面积和厚度。有利于缩小电路板面积和厚度。有利于缩小电路板面积和厚度。

　　[0002]目前，随着电子产品对体积的要求，电子产品的电路板的体积也要求越来越小，而电路板上的芯片外围电路通常需要设置电容、电阻等器件，这些元件虽然体积不大，但仍需要占用电路板表面一定的空间或面积，如何通过预埋的方式将这些元件设置在电路板内部，以减小电路板体积和厚度等，是本领域需要解决的一个技术问题。

　　[0003]本专利技术提供了一种具有预埋电子元件的电路板制造方法，以解决至少一个上述技术问题。[0004]为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种具有预埋电子元件的电路板制造方法，包括：[0005]步骤1，在中间层上形成通孔威尼斯娱人城官网，并在通孔的两侧形成导电层，所述通孔的形状与电子元件的形状匹配；[0006]步骤2，将电子元件压入所述通孔中，并使所述电子元件两端的焊盘与所述导电层接触导电；[0007]步骤3，在中间层的下层复合底层板；[0008]步骤4，在顶层板上对应于所述导电层的位置处生成过孔；[0009]步骤5，将所述顶层板复合到所述中间层的上方；[0010]步骤6，在所述过孔中沉积填充满与所述导电层导电连接的导电柱；[0011]步骤7，在所述顶层板的外表面上形成芯片焊盘，所述芯片焊盘与所述导电柱导电连接。[0012]优选地，步骤2还包括，将电子元件两端的焊盘与所述导电层焊接。[0013]优选地，所述电子元件为贴片电容或贴片电阻。[0014]由于采用了上述技术方案，本专利技术中的电容、电阻元件可隐藏在电路板的中间层中，从而不会占用电路板表面的面积，有利于缩小电路板的面积和厚度，有利于缩小电路板面积和厚度。附图说明[0015]图1示意性地示出了本专利技术的结构示意图。[0016]图中附图标记：1、中间层；2、通孔；3、导电层；4、电子元件；5威尼斯娱人城官网、底层板；6、顶层板；7、导电柱；8、芯片焊盘。具体实施方式[0017]以下对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。[0018]作为本专利技术的一个方面，提供了一种具有预埋电子元件的电路板制造方法，包括：[0019]步骤1，在中间层1上形成通孔2，并在通孔的两侧形成导电层3，所述通孔2的形状与电子元件4的形状匹配；优选地，所述电子元件4为贴片电容或贴片电阻。其中，中间层1可以为绝缘层，也可以是多层常规的电路板组成而成的层状结构。[0020]步骤2，将电子元件4压入所述通孔中，并使所述电子元件4两端的焊盘与所述导电层3接触导电；优选地，步骤2还包括，将电子元件4两端的焊盘与所述导电层3焊接。[0021]步骤3，在中间层1的下层复合底层板5；[0022]步骤4，在顶层板6上对应于所述导电层3的位置处生成过孔；[0023]步骤5，将所述顶层板6复合到所述中间层1的上方；[0024]步骤6，在所述过孔中沉积填充满与所述导电层3导电连接的导电柱7；[0025]步骤7，在所述顶层板6的外表面上形成芯片焊盘8，所述芯片焊盘8与所述导电柱7导电连接。顶层板6和底层板5为常规的单层电路板结构，其表面上下可形成导电图案。[0026]在上述技术方案中，本专利技术可将电容、电阻等元件嵌入到中间层中，并通过中间层上的导电层与顶层板6上的芯片焊盘8产生电连接，焊接时威尼斯娱人城官网，芯片直接与顶层板6中的芯片焊盘8焊接。[0027]由于采用了上述技术方案，本专利技术中的电容、电阻元件可隐藏在电路板的中间层中，从而不会占用电路板表面的面积，有利于缩小电路板的面积和厚度，有利于缩小电路板面积和厚度。[0028]以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。

　　1.一种具有预埋电子元件的电路板制造方法，其特征在于，包括：步骤1，在中间层(1)上形成通孔(2)，并在通孔的两侧形成导电层(3)，所述通孔(2)的形状与电子元件(4)的形状匹配；步骤2，将电子元件(4)压入所述通孔中，并使所述电子元件(4)两端的焊盘与所述导电层(3)接触导电；步骤3，在中间层(1)的下层复合底层板(5)；步骤4，在顶层板(6)上对应于所述导电层(3)的位置处生成过孔；步骤5，将所述顶层板(6)复合到所述中间层(1)...